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BGA 錫球
　

產品特色：

優越的抗氧化性能

精確的成色(混合)合成物

高亮度、無污染物或凹痕

高堅固的球狀體與精準直徑

可以定制特殊材質和球徑的產品


產品用途：

集成電路芯片封裝

BGA/FC/WLCSP/SMT/REWORK等


產品規格：

球徑
Diameter
（MM）

球徑公差
Tolerance
（MM）

真圓公差
Spheroid
Tolerance
（%）

球徑
CPK/CPK
of Diameter

0.889
0.015
Within 1.5%
≥1.33
0.76
0.65
0.20~0.600.01
0.150.005
0.10
0.0750.003
0.05