由缺貨潮引發的"蝴蝶效應"正在半導體產業持續發酵，在國家政策利好和資本加持下，整個產業鏈的投資熱度持續升溫。在日前舉行的第十四屆“外灘金融?上海國際股權投資論壇”(2020 SIPEF)上，SEMI (國際半導體產業協會)中國區總裁居龍先生在現場為大家分享了“半導體產業新形勢、新機遇，全球合作創新驅動產業發展”的思考。
庚子年變局 - 全球集成電路產業新形勢
2020庚子年注定是一個不平凡的一年，我們遇到了前所未有的變局，也迎來前所未有的機遇。從全球半導體產業來看，2020年受到疫情等因素影響，電子產品銷售額下降3%，但全球集成電路銷售額預計有7%以上的正增長，達到4400億美元。2021年預計會持續正成長。中國半導體產業發展的成長率引領全球，高于全球。2020年全球半導體設備市場預計增長10-13%左右，2021年有望再創新高。2020年全球半導體材料市場穩步小幅增長2.2%，達到539億美元，2021將再創新高達到565億美元。中國在2020年成為全球第二大半導體材料市場，并將在2021年維持這一市場地位。相對于技術門檻較高的裝備企業，材料有很多細分領域，對中國企業來講是個較好參與的機會，因為材料市場在中國將持續穩定地成長。
根據行業分析，半導體終端應用市場由計算機和通訊市場主導，二者共占據半導體終端市場約70%的市場份額。新冠疫情的影響使得2020年半導體各細分領域有不同的表現。受在家辦公和遠程學習的推動，云服務、云數據、服務器和個人電腦的需求大幅增長，從而帶動半導體需求上升。
從全球半導體銷售額Top25排行榜來看，IDM多于Fabless，但Fabless排名在上升，更多進到了排行榜中，Foundry里面臺積電的驚人成長速度，遠超出年初的預估。蘋果在Fabless中位居第五。海思是中國唯一上榜公司，排名第七，從蘋果及海思的排名可以看出整機廠進入到半導體產業自制芯片的重要趨勢。
除了市場需求面，半導體產業供應面的預測也比年初有所提升。以半導體制造設備這塊而言，從年初預測負增長，目前也上修為11%的正增長。半導體設備的正增長有四個主要原因：第一是先進邏輯制程的投入；第二是Foundry的投入；第三是存儲器；第四是中國市場的成長超過預期。根據SEMI報告數據，2020年前10月全球半導體設備市場大幅成長21%，其中中國大陸增長43%。
半導體產業是一個快速增長的產業，對于整個人類文明進步，國家科技乃至大國國力的體現都有著巨大的影響。展望未來，2021年以后數年，半導體產業將維持正增長，主要新的增長動能來自于智能應用，包括智能數據、智能交通、智能制造、智能醫療和IoT等領域。芯片使智能應用成為可能，正如居龍在今年烏鎮的“世界互聯網大會”發言上所打的一個比喻：缺了芯片的互聯網，將是“互不聯網”；缺了芯片的5G，將是“了無生機”。芯片的重要性不言而喻。
中國半導體產業挑戰及機遇
就國內集成電路設計產業銷售情況來看，根據ICCAD上發布的數據，2020年全行業銷售預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點。
中國新基建的七大領域包括：5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能和工業互聯網，半導體集成電路是新基建的核心技術。今后數年，新基建的投資將進一步帶動中國集成電路的需求。
除了晶圓制造，封裝測試設備也是正增長，甚至成長更快速。其中包括5G及一些新的智能應用需求帶動，除了長電、通富、華天等三家大廠之外，國內封裝測試企業也快速成長，目前有超過上百家企業。受中國市場成長重要因素影響，目前中國市場在2020年已成為全球最大的設備市場。
隨著中國半導體產業的發展，中國半導體材料市場一直穩步成長。2019年中國半導體材料市場增長為3%至8.7億美元。預計2020年將有7%的成長，2021將大幅成長12%，市場規模創歷史新高。半導體材料領域日本占據主導地位，目前中國占全球產能的13%到15%左右，同樣我們有重大的供需之間差距，差距就是機會，有挑戰就有機遇，有危機就有轉機。
全球半導體設備廠商前10強營收排名中，基本上是在美國、歐洲、日本，這個態勢在短期之內不會改變。我們在各個領域都有進展，但在整個市場占有率上還較低，特別是高端設備上、先進工藝制程上國內廠商的差距更大，但這也是一個投資機會。
居龍先生在這里做了一個小結：“剛才講的設計、制造、封裝、測試、設備和材料幾個領域中，封裝測試領域方面，我們和國際領先的技術差距較小，但其他領域還是有一定的差距。從制造上來看，就Foundry芯片代工技術節點而言，國內晶圓廠和國際領先的晶圓廠存在著差距，所以通過國際合作實現創新是很有必要的。在這里也特別提醒大家注意一個體量小但很關鍵的領域——EDA（電子設計自動化）。
半導體的“高大上”
“高”—高新科技人為峰。得人才者得天下，得人才者企業興。半導體產業發展，高新技術人才是其中必不可少的一個關鍵因素。為了幫助產業吸引更多的半導體優秀人才，“SEMI中國英才計劃顧問委員會”全球推廣“英才計劃”（WFD，Workforce Development），與半導體業界以及政府部門通力合作，通過吸引人才、留住人才以及培訓人才的方式來保障半導體產業的創新力和持續發展。半導體產業各個不同的領域從設計、制造、封裝、測試、設備材料、EDA軟件需要各種各樣的人才，SEMI和這些國內外領先公司的高管合作，制定SEMI英才計劃的方向，根據產業的需求制定Program，幫助企業吸引人才。SEMI參與調研與編撰的《中國集成電路產業人才白皮書（2018-2019年版）》于 2019年12月發布，旨在為政府產業政策的制定、企業人力資源的規劃與吸納提供依據。近期SEMI也參與編寫了《集成電路產業全書》。由SEMI主辦的中國規模最大的國際半導體產業技術大會CSTIC在人才儲備方面也起到了很重要的作用。
“大”—大國重器需芯片。過去兩年多，從中美貿易戰到現在愈演愈烈的科技戰，芯片成為國家經濟、各產業環節、民生安全的最關鍵要素，是全民共識。中國是全世界最大的半導體市場，從2018年開始，進口芯片的金額已經超過3000億美金，2019年是3060億美金。國家對發展半導體產業已提升到最高戰略地位，國家的新基建將引領中國整體經濟繼續向智能化發展。半導體集成電路是新基建的核心技術，如果缺了芯片，新基建工程將無從建起，其重要性不言而喻。當然除了芯片之外，還需要架構、應用、軟件和應用場景等環環相扣。今后數年，新基建的投資將進一步帶動中國集成電路的需求。
“上”—上進層樓更上樓。半導體集成電路產業的一個關鍵特性是技術創新持續上行，”沒有最好，只有更好”。2020年我們經歷了全球的風云變幻，新冠疫情，中美沖突，對全球尤其是中國產業帶來沖擊。2019年全球產業成長放緩，2020復蘇，是關鍵的一年，前面的道路曲折挑戰，有不確定因素，更有機遇。未來產業前景樂觀，由于AI、5G等核心技術，智能應用，新基建，將帶動集成電路需求，持續今后數十年半導體產業的成長。持續向“上”。上盡層樓更上樓。堅持研發投入核心技術, 堅持創新。
創新高地前路遙，人才為峰抒情懷
居龍先生強調創新對于高科技半導體產業的重要性。創新不是萬能的，但沒有創新卻萬萬不能。根據過去數十年產業發展競爭結果，在集成電路各個產業領域，包括晶圓代工、存儲器等，只有少數頂尖公司可以存活，持續盈利，這些公司成功的共同要素都離不開創新，都有多年長期投入研發，持續技術及產品的創新，甚至包括商務模式的創新。
SEMI產業創新投資平臺（SIIP China）2017年啟動，是依托SEMI全球產業資源，匯聚全球產業資本、產業智慧搭建的專業而權威的產業創新投融資平臺。SIIP China聚焦在這四個重點領域：人才、技術、產業基金、專業咨詢服務。從國際化的角度來幫助中國半導體產業持續發展。SIIP China每年都會組織中國企業代表團赴歐洲、美國、日本等地，和當地優秀的半導體公司交流，促進中國和國際企業間的進一步合作，也積極協助引進國際企業在中國市場的布局。
過去55年來，摩爾定律推動著半導體產業的成長，現在摩爾定律雖然減緩，但仍然會持續向前，展望未來，將有更多關鍵創新技術驅動產業，其中包括異構集成（heterogeneous integration），集成電路從二維集成演進到三維集成，可以達到性能提升、面積縮小、功耗降低等更強大的功能。HIR（heterogeneous integration roadmap）路線圖將勾畫未來集成電路的持續成長。自從2016年啟動以來，SEMI一直是HIR核心參與者和發起單位之一。路線圖決定了產業未來的發展方向，我們也鼓勵國內的專家和企業家加入HIR，SEMI可以幫助他們進入Roadmap的制定。
國際合作謀共贏，開放包容納智能
居龍特別引用習近平主席在9月11日在科學家座談會上的講話：“越是面臨封鎖打壓，越不能搞自我封閉、自我隔絕，而是要實施更加開放包容，互惠互享的國際科技合作戰略。” 8月4日國務院也出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，其中八項重點談到了研發、人才及國際合作。國際半導體產業協會SEMI是一個國際組織，SEMI全球董事會成員包括中國、美國、歐洲、日本、韓國及臺灣地區，代表全球半導體產業。我們希望充分利用SEMI國際化資源，推動國際合作，促進中國半導體產業融入全球產業鏈生態圈，成為關鍵伙伴。
紅紅火火休輕狂，喜上眉梢勿稍怠
居龍先生總結道，中國半導體行業在2020年面臨所未有的挑戰及危機，也迎來前所未有的機遇，產業紅紅火火快速成長，科創板更帶動許多國產本土企業成功上市，資本市場喜上眉梢。但我們在“危”與 ”機”面前要理性地制定策略，持續堅持創新研發穩步前行。不可得意忘形或者稍有懈怠。正所謂“紅紅火火休輕狂，喜上眉梢勿稍怠”；居龍又用“創新高地?人才為峰”強調創新及人才是企業可持續性發展不可或缺的要素，創新是硬道理，但前進的路途遙遠且曲折，正所謂“創新高地前路遙，人才為峰舒情懷”。
作為全球歷史最悠久、規模最大的半導體集成電路專業協會，SEMI連接全球2400多家會員及半導體電子產業鏈相關企業，合作共贏。2020年受到新冠疫情影響，在很艱難的情況下，SEMI得到政府相關單位及產業界的全力支持，成功舉辦了延期至6月底的SEMICON China 2020，參與SEMICON China 2020的企業覆蓋了集成電路全產業鏈，包括設計、制造、封裝測試、設備材料，結合智能應用，成為2020年中國電子集成電路首展，是半導體產業復蘇的象征性指標，同時它也是2020年上海大型專業展會的首展，象征著上海及中國在控制疫情的同時，經濟復蘇穩步向前。同期有20多場專業論壇，共同探討半導體產業的需求和成長。如何更好的應對全球變局帶來的危機挑戰與機遇，并進一步推動中國半導體產業的發展。SEMICON China 2021將于今年3月17-19日在上海舉辦。
最后，居龍先生強調了SEMI的信念和個人的情懷，CONNECT?COLLABORATE?INNOVATE，秉承跨界全球?心芯相聯，國際合作、開放交流、堅持創新。作為一個全球化、專業化、本土化的平臺，SEMI將繼續促進中國更融入全球產業鏈生態圈，共同成長。SEMI也將以充分的熱情繼續服務產業。